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四、业务活动情况
（一）2023年度业务活动总体情况和2024年度工作计划
本年度业务活动总体情况 1、在第十一届中国电子信息博览会同期，2023年4月7日上午，由广东省半导体行业协会（GDSIA）主办，以“碳中和 芯发展”为主题的2023珠三角第三代半导体产业技术峰会在深圳会展中心成功举办，第三代半导体领域的知名专家，学者，企业家，院校、研究机构代表等近300位嘉宾共襄盛会。此外，本次大会还公布了“广东省半导体行业协会科技创新奖”以及“广东省半导体行业协会年度贡献奖”。中国电子科技集团公司第46研究所，北方华创科技集团股份有限公司，山西烁科晶体有限公司，中山德华芯片技术有限公司，派恩杰半导体（深圳）有限公司，富满微电子集团股份有限公司获得科技创新奖；山东联盛电子设备有限公司，上海泽丰半导体科技有限公司，深圳远荣半导体设备有限公司，深圳市立可自动化设备有限公司，云南省红河哈尼族彝族自治州，武汉博威管理咨询有限公司获得年度贡献奖。 4月7日下午广东省半导体行业协会联合深圳市平板显示行业协会将共同举办“2023中国国际汽车智能座舱技术峰会”。大会邀请智能座舱产业链知名专家和领军企业家300余位交流智能座舱市场新机遇。 2、7月14日下午，由南山区工商业联合会主办、广东省半导体行业协会承办的“助力海外人才创业梦想”港澳台及海外企业家座谈会在我会成功举办。南山区工商业联合会专职副主席肖晓青、南山区企业发展服务中心政策服务部部长王春明、南山区中小企业发展促进会秘书长宫丽梅、我会常务副会长吕建新和副秘书长杜瑞云以及20余位港澳台及海外企业家共同参与了此次活动。 3、2023年11月15日，由广东省半导体行业协会（GDSIA）主办，以【“芯”革命 · “化”发展】为主题的2023亚太化合物半导体发展大会在深圳会展中心成功举办。全球化合物半导体专家、研究机构、分析机构、企业代表等近300余位嘉宾共襄盛会。聚焦全球化合物半导体发展态势，共谋产业合作发展方向。当前，全球半导体产业正处于新一轮深度调整阶段，以第三代半导体为代表的化合物半导体材料快速崛起，俨然成为各国强化布局、展开博弈的重点领域。化合物半导体也是我国重构全球半导体产业竞争格局的重要突破口，是我国在半导体领域实现突围的关键赛道。本次大会在促进产业链各方的沟通交流，助力半导体产业合作等方面发挥了重要作用。下一步，我们也将继续赋能半导体产业发展和生态构建，共同推动半导体产业的创新升级。 4、2023年广东省半导体行业协会积极推动会员企业申报国家、省、市专精特新小巨人企业申报，2023年底共有5家会员企业获得专精特新小巨人企业认定。 下年度工作计划 1、会员的发展与管理方面：重点发展行业龙头企业加入协会，加强服务和赋能会员企业的领域；加强会员入会力度、扩大会员单位数量；办好杂志《国际光电与显示半导体》、微信、网站，为整个行业加强信息交流打造全方位的线上线下平台。 2、论坛活动方面：组织省内半导体企业参加“CITE第十二届中国电子信息博览会”和“2024高交会”；组织策划中国电子信息博览会及高交会同期论坛活动：“2024中国(深圳)半导体设计高峰论坛”以及“2024坪山智能座舱论坛”。推荐协会优秀会员企业参加广东省专利奖和发明人奖及第十六届中国半导体创新产品和技术项目评选。 3、在产业交流方面，定期召开协会会员大会、会员及知名企业走访、产业与金融互动、半导体专家活动等，进一步加强协会会员企业之间的交流，形成产业互动，产融互动。 4、在产业服务方面，进一步提升会员服务质量、拓展服务项目。进行知识产权援助培训，产业政策解读，半导体产业资讯、半导体产业最新趋势培训等。 5、在会员赋能工作方面，加强与银行、证券、投资机构和政府引导基金的合作，帮助会员企业做好股权和债权融资赋能；为会员企业提供行业专家科技成果鉴定和行业证明调研服务。